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2026春晚中的科技與文化交響
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(2026年2月24日)
2.
中國感光學(xué)會(huì)將成立智能感知材料與技術(shù)專業(yè)委員會(huì)和顯示技術(shù)專業(yè)委員會(huì)
(2025年12月4日)
3.
中國感光學(xué)會(huì)將成立智能感知材料與技術(shù)專業(yè)委員會(huì)和顯示技術(shù)專業(yè)委員會(huì)
(2025年12月4日)
4.
可升級的筆記本電腦顯卡來了:RTX 5070可更換顯卡模塊
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(2025年9月14日)
5.
GB/T 45744-2025《科技評估服務(wù)質(zhì)量控制規(guī)范》國家標(biāo)準(zhǔn)
(2025年6月19日)
6.
臺積電拿到了布局另外一個(gè)掌握全球半導(dǎo)體市場的金鑰匙
(2025年3月12日)
7.
全球半導(dǎo)體銷售額2024年增長19.1%,2025年會(huì)兩位數(shù)增長
(2025年2月26日)
8.
美國科技行業(yè)2025年銷售額將創(chuàng)紀(jì)錄,但關(guān)稅威脅隱現(xiàn)
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(2025年1月7日)
9.
TSMC臺積電100臺EUV光刻機(jī)確保先進(jìn)制程領(lǐng)導(dǎo)地位
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(2024年11月16日)
10.
全球IC代理2024年大洗牌:文曄、大聯(lián)大躍升前二
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(2024年8月27日)
11.
TechRadar媒建議臺積電收購Arm
(2024年7月31日)
12.
“芯片戰(zhàn)爭”正在重塑全球芯片供應(yīng)鏈和半導(dǎo)體研究
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(2024年7月31日)
13.
全球半導(dǎo)體銷售額第一季度同比增長15.2%
(2024年5月20日)
14.
玻璃基板有望改變半導(dǎo)體封裝的游戲規(guī)則
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(2024年4月30日)
15.
臺灣地震致多家電子代工廠機(jī)臺保護(hù)性停機(jī)
(2024年4月3日)
16.
比亞迪的電動(dòng)汽車夢可能是傳統(tǒng)汽車制造商的噩夢
(2024年3月6日)
17.
全球半導(dǎo)體芯片市場正在繼續(xù)走強(qiáng)
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(2024年2月1日)
18.
AI助力AR/VR設(shè)備向智慧生活場景加速滲透
(2024年1月11日)
19.
未來生活趨勢2024:五大趨勢引領(lǐng)消費(fèi)者和品牌關(guān)聯(lián)新范式
(2024年1月9日)
20.
TechInsights BOM數(shù)據(jù)碳排放模塊計(jì)算IC芯片碳排放量
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(2023年12月7日)
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