上海復旦微電，中國IC產業(yè)中一個年輕而響亮的名字！

上海復旦微電子股份有限公司成立于1998年7月，是復旦大學專用集成電路與系統(tǒng)國家重點實驗室和上海商業(yè)投資公司聯合發(fā)起成立的股份有限公司。采用"無工廠化"的設計公司模式，專業(yè)從事超大規(guī)模集成電路的設計開發(fā)、生產與銷售，提供系統(tǒng)解決方案，所有產品都具有自主知識產權，已有16個項目通過上海市高新技術成果轉化中心的認定，并于1999年10月被認定為上海市高新技術企業(yè)。公司已于2000年8月在香港創(chuàng)業(yè)版上市，是目前國內唯一的集成電路設計業(yè)的上市公司。

人才理念:
除了結果,沒有什么可以考核你!
除了規(guī)則.沒有什么可以約束你!
不告訴你什么可以做,只告訴你什么不可以做,給你更自由的發(fā)揮空間.
不追究你的過去,只要今天你能干!未來給公司和自己創(chuàng)造財富.
 
培訓機制：
這里提供的是實踐性的傳幫帶的傳統(tǒng)培訓
這里可以有系統(tǒng)性的在職研等學歷培訓機會
這里經常有技術前沿報告、講座，讓你了解最新動態(tài)
這里有完善培訓體制保證你能充分接受各類培訓:
對于新員工,在你入職前就有一套詳細的新員導入計劃
對于老員工,每年都要和你的上級一起制定個人發(fā)展培訓計劃

現公司急需招聘：加盟復旦微電，在中國IC事業(yè)發(fā)展史上留下你的名字！
 
 
可靠性驗證工程師（RA） 
崗位職責：
1．根據產品開發(fā)性能要求負責制訂可靠性考核方案（過程開發(fā)），并編制相應實施計劃加以實施（Qual）；
2．根據產品批量生產需求，確定適合的鑒定、例行試驗的方案，確定進行可靠性考核必須的軟硬件的需求
3．負責可靠性考核相關軟硬件環(huán)境的準備與落實，幫助協(xié)調內外部可靠性考核協(xié)作的進行和控制
4．與相關部門的配合完成相關軟硬件的設計（諸如可靠性考核用PCB板設計等）與相應加工落實；
5．對公司所有進行的鑒定、例行試驗的結果數據進行匯總，并定期將有關結果通報相關部門，給出產品可靠性方面的評價。
人員要求：
1．重點大學微電子或電子信息相關專業(yè)本科以上學歷，年齡25~35歲，性別不限。
2．具備集成電路可靠性和一定硬件設計知識及實際經驗，熟悉集成電路可靠性考核機理和考核方法及流程，特別對集成電路電磁兼容（EMC）包括電磁干擾（EMI）和電磁敏感度（EMS）以及ESD、Latch-up、SSN效應可靠性以及諸如EFR、HTOL/LTOL、THB、PRE-CON、HAST、TCT、TST、等考核方法和實施條件熟悉并了解相應可靠性統(tǒng)計方法。
3．有在相關設計、晶圓加工（Foundry）、封裝等企業(yè)從事集成電路可靠性相關工作者優(yōu)先。
4．外語良好，能熟練閱讀專業(yè)外語資料并進行交流。
5．優(yōu)秀的團隊合作能力，性格穩(wěn)重，實踐能力強。  
 
 
失效分析工程師（FA）  
崗位職責：
1．根據產品質量反饋信息，協(xié)同設計人員制訂失效分析方案，并根據所制訂的方案編制實施計劃；
2．負責外部協(xié)作的失效分析落實工作，及會同設計、質量等相關人員對在公司內部進行的失效分析部分加以落實；
3．針對相關失效分析過程和階段性判斷結論總結失效分析報告，并協(xié)助計劃協(xié)調主管組織相應的失效分析報告總結和評審；
4．針對產品批量生產中合格率（yield）的提升需求，組織實施合格率（yield）提升工作。
人員要求：
1．重點大學微電子或電子信息相關專業(yè)本科以上學歷，年齡25~35歲之間，性別不限。
2．具備集成電路失效分析知識和實際經驗，熟悉集成電路芯片工藝失效和封裝工藝加工失效機理和失效分析處理方法，有在相關設計、晶圓加工（Foundry）、封裝等企業(yè)從事集成電路失效分析相關工作經驗者優(yōu)先。
3．外語良好，能熟練閱讀專業(yè)外語資料和進行交流。
4．優(yōu)秀的團隊合作能力，性格穩(wěn)重，專業(yè)基礎良好，思路開闊，做事認真仔細。 
 
 
封裝工藝工程師  
崗位職責：
1．熟悉QFP、BGA、QFN、MCM等封裝流程，根據工程（工藝）實施計劃具體制訂和落實相應封裝的技術方案；
2．制訂封裝工藝加工標準，協(xié)助標準化工程師完成產品工藝標準制訂，并參加相應的評審，協(xié)同設計工程師完成封裝技術（包括Substrate等）的確認；
3．解決實際封裝工藝加工中的技術問題，針對產品封裝過程中發(fā)生的問題與有關外協(xié)公司進行技術溝通；
4．積極拓展適合新產品開發(fā)需求的封裝形式，為產品封裝確定合適的加工點；
5．對特殊要求封裝管座的外協(xié)定制提供技術支持并落實合適的加工公司；
6．按ISO9000質量體系要求協(xié)助質管部門對相關外協(xié)封裝公司進行認定，并對相關外協(xié)封裝公司提供的技術文檔進行整理認定。
人員要求：
1．重點大學微電子或電子信息相關專業(yè)本科以上學歷，年齡25~35歲之間，性別不限。
2．具備集成電路封裝知識和一定實際經驗，特別是對BGA、MCM、QFN、QFP等封裝熟悉，并有在相關封裝企業(yè)工作經驗者優(yōu)先。
3．外語良好，能熟練閱讀專業(yè)外語資料和進行交流。
4．優(yōu)秀的團隊合作能力，性格穩(wěn)重。 

公司提供有競爭力的薪資待遇和完善的培訓體系以及充足的個人發(fā)展空間。

聯系方式：
公司地址： 上海國泰路127號復旦國家大學科技園4號樓
郵政郵編： 200433
聯系郵件： human@fmsh.com
公司網站： http://www.fmsh.com