| 讓汽車行業(yè)輕松轉(zhuǎn)入無引腳時代的挑戰(zhàn)和解決方案 |
| 日期：2018/11/25 14:24:40 作者： |
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隨著汽車應(yīng)用中的空間變得越來越受限，轉(zhuǎn)向具有可濕性側(cè)面的更小巧、更輕便的無引腳DFN封裝將為設(shè)計(jì)師帶來更多可挪動的空間。
當(dāng)我們想到現(xiàn)代汽車，相對較大的寬敞汽車的形象便會立即浮現(xiàn)在腦海中�，F(xiàn)代汽車擁有的ECU數(shù)量很容易遠(yuǎn)超一百，具體視嵌入式的選擇而定。所以，當(dāng)我們查看有多少空間可供電子系統(tǒng)使用時，我們就會很快意識到而今汽車的空間如此受限。為滿足相關(guān)法規(guī)和消費(fèi)者需求而加入更多的高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和安全系統(tǒng)時，局限性必將進(jìn)一步增加。事實(shí)上，對于汽車無線電、攝像頭模塊和雷達(dá)傳感器等一些應(yīng)用，空間已經(jīng)十分寶貴。
一種選擇是將日益增多的功能集成到較小的單芯片中，但對于許多特性而言，這樣做既沒有效率，也不可行。因此，二極管和晶體管也越來越需要用小型無引腳封裝選項(xiàng)取代更熟悉的小型有引腳表貼封裝�？紤]到SOT23的占用面積為9.9mm2（3.3×3mm），而DFN1010D的占用面積僅為2.35mm2（1.77×1.3mm），您便能體會到潛在的空間優(yōu)勢。
在電路板空間的壓力下，轉(zhuǎn)向小型雙扁平無引腳（DFN）選項(xiàng)可釋放大量空間，從而允許設(shè)計(jì)師減少整體尺寸，或增加相同電路板空間的功能。此外，在每一克都至關(guān)重要的行業(yè)里，還可以累積減輕重量。當(dāng)然，在電路板級別可靠性與質(zhì)量合規(guī)性方面，汽車應(yīng)用具有其自己的獨(dú)特挑戰(zhàn)。因此，盡管SOT23（及其變體）等封裝是在20世紀(jì)60年代首次推出，但其仍是行業(yè)最受歡迎的封裝外形。
安世半導(dǎo)體專門研究如何解決汽車行業(yè)的難題，并使二極管和晶體管輕松轉(zhuǎn)向小型無引腳封裝。這意味著確保我們的所有DFN封裝選項(xiàng)均通過汽車級認(rèn)證并滿足具體的性能要求。其中包括改進(jìn)的熱性能，確保DFN封裝保持更涼的狀態(tài)（包括在較高的Ptot值時），針對引擎蓋內(nèi)部應(yīng)用保持在175°C的額定溫度，并推出可濕性側(cè)面（SWF），可在焊接后執(zhí)行全自動光學(xué)檢測（AOI）。還包括在一系列DFN尺寸中提供廣泛的功能與特性組合，以幫助最大限度減少切換至支持DFN的貼片設(shè)備的成本。
關(guān)于汽車行業(yè)轉(zhuǎn)向小型無引腳封裝，我們目前只接觸了一部分相關(guān)挑戰(zhàn)和解決方案。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站 http://efficiencywins.nexperia.cn/innovation/dfn-for-automotive.html。
Hans-Jürgen Funke
1989年，Hans-Jürgen在Philips Semiconductors擔(dān)任晶體管和二極電特性表征 工程師, 以此開始了他的職業(yè)生涯。然后，他被調(diào)至封裝開發(fā)部門，專門研究分立式半導(dǎo)體，特別是磁場傳感器（ABS和角度），在這里，他提出了多個不同的封裝選項(xiàng)。從2006年起，他開始在封裝能力小組工作，解決封裝路線圖并致力于提供半導(dǎo)體封裝的表貼封裝（SMT）組裝建議。
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