不論是智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴電子設(shè)備，還是手持設(shè)備，所有電子設(shè)備都變得更加便攜和個(gè)性化。集成化和微型化繼續(xù)扮演著驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新的關(guān)鍵因素，而電路板空間的限制越來(lái)越大，產(chǎn)品要求也在不斷變化。

集成化和微型化讓電子設(shè)備變得更小，也讓我們與外界互動(dòng)的方式發(fā)生了革命性的變化。從我們手中的智能便攜式設(shè)備，到我們身邊構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)的各種遠(yuǎn)程傳感器和裝置，這種變化隨處可見(jiàn)。但是，如今的設(shè)計(jì)周期不斷縮短，產(chǎn)品上市的時(shí)間也越來(lái)越緊迫，如果希望在市場(chǎng)中增加價(jià)值，您就需要保證合適的功能、合適的封裝以及合適的性能。恩智浦提供最全面的邏輯解決方案組合和最小的封裝，堪稱(chēng)是這場(chǎng)變革中的引領(lǐng)者。我們帶來(lái)最小的DQFN、Micropak和Diamond封裝，搭配LVC、AUP和AXP技術(shù)，為您的設(shè)計(jì)提供最佳的解決方案。

憑借DQFN、Micropak和Diamond封裝方案，恩智浦提供了最為全面的邏輯解決方案組合和最小的封裝。下載白皮書(shū)《告別含鉛封裝，迎來(lái)無(wú)鉛封裝：節(jié)省空間，提高機(jī)械性能》，您會(huì)發(fā)現(xiàn)微型無(wú)鉛封裝的各種邏輯功能完全能應(yīng)對(duì)移動(dòng)、便攜和可穿戴應(yīng)用所帶來(lái)的一切挑戰(zhàn)。結(jié)果顯示，在設(shè)計(jì)導(dǎo)入、裝配和機(jī)械性能方面，無(wú)鉛塑料封裝具有明顯的優(yōu)勢(shì)。

此外，恩智浦還提供合適的性能和多種技術(shù)選擇（包括LVC、AUP和AXP）來(lái)滿(mǎn)足您的移動(dòng)設(shè)計(jì)需求。由于不同的封裝選擇使用了相同的晶粒，所以您完全不用擔(dān)心電路板空間限制，保證享有相同的性能和質(zhì)量。詳細(xì)了解無(wú)鉛封裝，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.cn.nxp.com/campaigns/logic-packaging/?cid=integrated_logicpackaging-mail_email-10_07_14。