國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會（IPC）正發(fā)布了《IPC-HDBK-850，印刷電路板灌封材料和封裝工藝的設(shè)計(jì)、選擇和應(yīng)用指南》。新手冊對印刷電路板防護(hù)材料的覆蓋范圍極為廣泛，作為一個(gè)有效的工具，能幫助設(shè)計(jì)人員和用戶選擇印刷電路板組件的封裝材料。IPC-HDBK-850對所列的每種材料的選擇、混合、涂敷和調(diào)配等信息都有詳細(xì)介紹。除此之外，還介紹了維修技巧。

IPC灌封和封裝工作組主席，美國道康寧公司的Barry Ritchie說：“在此之前從來沒有人對這些材料進(jìn)行規(guī)范。隨著電路微型化技術(shù)的發(fā)展，如精細(xì)間距和板載芯片技術(shù)，導(dǎo)體間距的縮小導(dǎo)致少許潮濕就可能引發(fā)故障發(fā)生。同時(shí)象包括航空、軍用和汽車等高可靠性產(chǎn)品和便攜式產(chǎn)品對可靠性的要求也發(fā)生了變化�！�

多年來，在沒有防護(hù)材料的規(guī)范指導(dǎo)的情況下，很多產(chǎn)品開發(fā)商也一直在使用這些防護(hù)材料，Ritchie說這本參考指南將幫助設(shè)計(jì)人員和制造人員節(jié)省更多的時(shí)間，因?yàn)樗麄兯璧男畔⒍荚谶@本手冊中。

本手冊共68頁，包含50多幅插圖，幫助用戶更好的理解各種材料的要點(diǎn)。

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