Samtec, Inc題為“影響互連信號完整性的核心參數(shù)”（Core Parameters Impacting Interconnect Signal Integrity）的文章分析了影響因素：包括串?dāng)_（crosstalk）、回傳損耗（return loss）、衰減（attenuation）以及電磁干擾（electromagnetic interference）等。
信號完整性（Signal Integrity，SI）可保證信號以足夠的質(zhì)量從“A”點移動到“B”點，以便有效通訊。隨著上升時間加快，以及時鐘頻率變短，互連的信號完整性日益受到業(yè)界重視。
下載《Core Parameters Impacting Interconnect Signal Integrity》ppt演講稿，請訪問http://www.samtec.com/documents/webfiles/pdf/ArrowFest-1011_tse_edits.pdf。
