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3G-FDD LTE:基站及器件
日期:2011/5/11 13:42:28   作者:

飛思卡爾半導(dǎo)體 Martin Beuttner

3G LTE(長期演進(jìn))是 第三代伙伴計(jì)劃(3GPP,網(wǎng)址為www.3gpp.org) 的一個(gè)高級(jí)標(biāo)準(zhǔn),為廣域網(wǎng)提供下一代寬帶無線技術(shù)。和以前各階段的3GPP相比,3G LTE的目標(biāo)是更高的吞吐量、更低的時(shí)延以及高效的IP回程,提供一種新的可以大規(guī)模部署的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù),預(yù)示著一個(gè)富媒體和實(shí)時(shí)服務(wù)新時(shí)代的到來。

由于最近在HSPA與HSPA+技術(shù)上的提升,3G/UMTS必然在未來幾年內(nèi)仍具競爭力,然而,通過3G LTE,3GPP和無線運(yùn)營商已經(jīng)在朝著一種更新的、更具空間效率比(spectral-efficient radio)的、可擴(kuò)展的、也更加高效的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)演進(jìn)。最終,3G LTE將使移動(dòng)運(yùn)營商能夠更有力地與固定寬帶服務(wù)競爭并繼續(xù)推動(dòng)移動(dòng)對(duì)固網(wǎng)的替代。

為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo),特別設(shè)立了3G LTE,以便廣泛改善無線和網(wǎng)絡(luò)通信,同時(shí)確保與現(xiàn)有的商業(yè)和監(jiān)管環(huán)境的兼容。頻率帶寬分配就是一個(gè)例子,其中,3G LTE必須能夠支持與WCDMA同樣的頻率和頻帶。然而,盡管WCDMA使用固定的5MHz帶寬,3G LTE的設(shè)計(jì)支持從1.25到20MHz的靈活的載波帶寬,以支持即將部署的更精細(xì)粒度的頻率。

為了進(jìn)一步改進(jìn)系統(tǒng),推出了更多的特性,如用于提高帶寬的多天線技術(shù) (MIMO: 多入多出)。利用MIMO,在20MHz頻段內(nèi),峰值數(shù)據(jù)速率預(yù)期將達(dá)到下行300Mbps和上行150Mbps。

3G LTE既可被用于成對(duì)頻譜(FDD)也可被用于非成對(duì)頻譜(TDD)。對(duì)于FDD,上行和下行話務(wù)可以在單獨(dú)的頻段內(nèi)同步傳輸,而對(duì)于TDD,在同一個(gè)頻帶內(nèi),上行和下行鏈路的傳輸是不連續(xù)的。

LTE TDD參數(shù)與FDD的參數(shù)非常接近,而對(duì)于FDD和TDD (濾波除外),LTE L1層也非常類似。

即使不是全部,今天的大多數(shù)蜂窩系統(tǒng)使用FDD,而世界上90%以上的可用移動(dòng)頻率都在FDD之內(nèi),剩下的10%主要位于最近中國采用的TD-SCDMA內(nèi)。

3G-LTE的高級(jí)技術(shù)目標(biāo)為:
. 下行鏈路容量: 20MHz帶寬的瞬時(shí)數(shù)據(jù)速率高達(dá)300Mbps
. 上行鏈路容量:20MHz帶寬的瞬時(shí)數(shù)據(jù)速率可達(dá)150Mbps
. 帶寬可擴(kuò)展至20MHz,覆蓋1.25MHz、1.6MHz、5MHz、10MHz、15MHz和20MHz
. MIMO支持
. FDD及TDD模式
. 時(shí)延:理想條件下,下行鏈路時(shí)延低于0.5ms
. 用戶吞吐量:相當(dāng)于HSPA+的4.5倍
. 移動(dòng)速率:經(jīng)過優(yōu)化,支持高達(dá)120km/h的速率,但是也支持350km/h的移動(dòng)速率

為了滿足對(duì)高級(jí)3G和4G服務(wù)的不斷增長的需求,無線基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備制造商越來越需要能夠提供卓越性能的芯片。通過提供近期基于下一代無線標(biāo)準(zhǔn)(如3G LTE (TDD及FDD)、WiMAX和HSPA+)的網(wǎng)絡(luò)部署所要求的靈活性、集成性和可負(fù)擔(dān)性,飛思卡爾基于StarCore技術(shù)的MSC8156 DSP滿足了這一需求。尤其是它的出眾的性能支持3G LTE基站對(duì)高速率、高吞吐量和低時(shí)延的要求。

MSC8156是一款基于飛思卡爾先進(jìn)的SC3850 StarCore DSP內(nèi)核技術(shù)的6核DSP,旨在大幅提升無線基站設(shè)備的性能。它提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和節(jié)能水平,在一個(gè)高度集成的SoC內(nèi),利用45nm處理技術(shù)提供與6GHz單核器件等效的性能。MSC8156 DSP把功能集成到以前要求多個(gè)獨(dú)立部件的單一器件內(nèi),以此來降低系統(tǒng)成本。

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